ООО «Полифер» на протяжении почти двух десятков лет успешно участвует в кооперации с предприятиями АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», АО «КТРВ», АО “Концерн Моринсис-Агат”, АО «КРЭТ», АО «Швабе», АО «Росэлектроника» и ФТИ им. Иоффе по изготовлению микроплат для СВЧ-приборов по тонкопленочной технологии. Рекламаций и замечаний по качеству поставленной продукции не было.

Производственная база предприятия осуществляет полный цикл изготовления микрополосковых плат на диэлектрических подложках с использованием следующих технологических процессов:

1. Тонкопленочная технология

   Изготовление фотошаблонов для контактной фотолитографии.

   Имеется возможность производства эмульсионных, хромовых и железноокисных фотошаблонов на стекле размером 102*102*2,4 мм с максимальным размером рабочего поля 60*60 мм. Срок изготовления — 6-7 рабочих дней.

   Вакуумное магнетронное напыление тонких пленок

   Адгезионные слои: V, Cr. Резистивные слои: Ti, Ta (удельное сопротивление от 10 до 200 Ом/кв), сплавы РС- (300 – 50000 Ом/кв.). Проводящий слой Cu (до 8мкм). Защитный слой: SiO2 (до 1,2 мкм).
2. Вакуумное магнетронное напыление тонких пленок.
   Адгезионные слои: V, Cr. Резистивные слои: Ti, Ta (удельное сопротивление от 10 до 200 Ом/кв), сплавы РС- (300 – 50000 Ом/кв.). Проводящий слой Cu (до 8мкм). Защитный слой: SiO2 (до 1,2 мкм).
3. Прецизионная фотолитография с получением минимальной ширины проводникового слоя 10 мкм.
4. Нанесение гальванических покрытий (Cu, Ni, Ag, Au, Sn-Bi).
5. Лазерная подгонка резисторов с точностью до 0,1%
6. Лазерная фрезеровка и сверление.
7. Дисковая резка.